Технология 3D-сборки СБИС посильна нашим ученым

Технология 3D-сборки СБИС посильна нашим ученым

В рамках научно-исследовательской работы «Крутизна» специалистами НИИЭТ завершена разработка технологии многокристальной сборки СБИС на основе методов 3D-интеграции. Данная работа, направленная на разработку перспективной технологии многокристальной сборки СБИС различного функционального назначения, позволит освоить выпуск принципиально новой для российского рынка продукции в области микроэлектроники. Среди преимуществ использования данной технологии – уменьшение массогабаритных характеристик изделия, сокращение потребляемой мощности, повышение надежности. Технология будет применяться в сферах космоса и авиации – например, в миниатюрных бортовых модулях вычислительных и управляющих устройств, отвечающих жестким требованиям по массогабаритным характеристикам, функциональным возможностям и быстродействию. 3D-сборка позволяет преодолеть ограничения планарной технологии и достичь чрезвычайной высокой степени интеграции. Развитие этого направления требует совмещения технологических решений на уровне кристалла, корпуса и системы в целом для того, чтобы минимизировать влияние помех.
Информация взята с сайта niiet.ru

ПЛИС – что же это на самом деле

 

FPGA (field programmable gate arrays) – или ПЛИС (программируемые логические интегральные схемы) представляют собой цифровые интегральные микросхемы, состоящие из программируемых логических блоков и программируемых соединений между этими блоками [1].